离线及在线激光精密切割分板机
产品优势:
适合任意形状切割,加工过程无粉尘、切割缝细、热影响区小
适用范围:适用于微细加工多种材料,包括厚度0.8mm以下的PCB、FPC、软硬结合板(包括已装配好的电路板)的切割。
项目介绍
Product introduction
概述
伴随着电子技术的日新月异,更多的电子产品正在将越来越密、越来越小、越来越多的元器件装配到更小、更薄、更不规则的电路板上,这对PCBA的分板工艺带来更大的挑战,为此,恒亚提供了一种更环保、快捷、精密、可靠的激光精密切割方案来满足这一趋势的需求。
适用范围:适用于微细加工多种材料,包括厚度0.8mm以下的PCB、FPC、软硬结合板(包括已装配好的电路板)的切割。
产品特点 —— 1.无应力:专用载具配合激光加工,即使元器件距离切割道非常紧密,也无应力影响; 2.精确的热影响控制:根据不同的热影响要求,选择适合的激光器种类,配合适合的激光加工参数,最大限度降低热影响; 3.清洁加工:加工过程中实时进行激光烟尘处理,最大限度降低烟尘对电路元件的影响; 4.多功能:既适合各种厚度的软板、硬板、软硬结合板精密切割钻孔,也适合其他材料如:玻璃、陶瓷、薄金属板等材料的切割钻孔等; 5.安全性:加工区域全封闭,保证加工过程的安全防护;符合中国、欧盟电气标准设计; 6.自动化:预留开放性端口,方便适配功率管控系统、自动化上下料系统、MES系统 适合各类自动化需求; 7.高速高精度:高速、高精度的X/Y/Z移动系统,完善的精度补偿机制,包括单轴精度补偿、平面精度补偿、扫描区域精度补偿,运动控制系统配合同轴CCD定位系统,保证加工过程高速高精度; 8.高自由度:多种纳秒、皮秒级紫外、绿光激光器供选择,满足各种不同加工需求; 9.操作简单快捷:软件界面简洁,兼容行业常规数据格式,操作简单,用户友好; 10.功率检测系统: 可选装功率在线检测系统,确保功率稳定,保存切割质量的一致性; |
设备参数
Product parameters
类别 | 紫外激光精密切割分板机 | 绿光激光精密切割分板机 |
项目 | 规格参数 | 规格参数 |
型号 | HY-3220M | HY-3230M |
最大加工区域 | 350*300mm | 350*300mm |
X/Y轴移动分辨率 | 0.5μm | 0.5μm |
振镜分辨率 | 2μm | 2μm |
重复定位精度 | ≤±2μm | ≤±2μm |
切割精度 | ±20μm | ±20μm |
最大激光平均输出功率 | 15W | 30W |
接收数据格式 | Gerber, DXF | Gerber, DXF |
激光波长 | 355nm,二极管泵浦固体激光 | 532nm,二极管泵浦固体激光 |
激光脉冲频率 | 20kHz-150 kHz | 20kHz-150 kHz |
机器尺寸(W*H*D) | 1030x1280x1650mm | 1030x1280x1650mm |
机器重量 | 500kg | 500kg |
电源 | 220V+N+PE, 50Hz, 3.5kW | 220V+N+PE, 50Hz, 3.5kW |
主机功率 | 3.0KW | 3.0KW |
附属设备功率 | 1.5kW | 1.5kW |
环境温度 | 22℃±2℃(71.6℉±2℉) | 22℃±2℃(71.6℉±2℉) |
激光器 | 10W/15W/20w/30w可选 | 15W/30W可选 |
数据处理、设备操作一体化软件 | MicrolinePro | MicrolinePro |
自动上下料系统 | 选配 | 选配 |
功率在线监测系统 | 选配 | 选配 |
MES系统 | 选配 | 选配 |
摄像头靶标对位系 | 标配 | 标配 |
立式机罩 | 标配 | 标配 |
冷水机 | 标配 | 标配 |
真空吸附平台 | 标配 | 标配 |
工业吸尘系统 | 标配 | 标配 |
其他 | 需要干燥压缩空气 | 需要干燥压缩空气 |
切割 pcb板型 | ||
切割 pcb板型 |
恒亚四大优势
Four advantages of Hengya
合作伙伴
Cooperative partner